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Stérilisateur UVC LED PCB en céramique film mince stérilisateur baguette en céramique carte de circuit imprimé double face autre PCB en céramique
Stérilisateur UVC LED PCB en céramique film mince stérilisateur baguette en céramique carte de circuit imprimé double face autre PCB en céramique
Par Bag
Détails du produit
Vidéo Description
Informations sur la société
Introduction de la société
Le champ de roi a la capacité de fabriquer la carte PCB s'étendant des conseils à simple face de base jusqu'à quarante couches, et fournit des services clés en main d'un arrêt, y compris la fabrication de carte PCB, l'assemblée, l'approvisionnement de composants et l'essai de fonction. Avec une solution unique, structure de produit haut de gamme, développement de produits professionnels et technologie de fabrication, performance de qualité stable et système de gestion de puits,
King Field a établi des relations de coopération à long terme et stables avec les principaux fabricants mondiaux de matériel de communication, d'électronique aérospatiale et de matériel médical.
Équipement principal de RPCB
Capacité de fabrication rigide de RPCB
Capacité de fabrication rigide de RPCB | ||||
Article | RPCB | HDI | ||
Largeur de ligne minimale/espacement des lignes | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) | ||
Diamètre minimum du trou | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) | ||
Minimum soudure résister à l'ouverture (un seul côté) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) | ||
Minimum soudure résister à pont | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) | ||
Rapport d'aspect maximal (épaisseur/diamètre du trou) | 10:1 | 8:1 | ||
Précision de contrôle d'impédance | +/-8% | +/-8% | ||
Fini épaisseur | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM | ||
Taille maximale de la planche | 630MM * 620MM | 620MM * 544MM | ||
Épaisseur maximale de cuivre fini | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) | ||
Épaisseur minimale du panneau | 6MIL(0.15MM) | 3MIL(0.076MM) | ||
Couche maximale | 14 | 12 | ||
Traitement de surface | HASL-LF 、 OSP 、 Immersion Or 、 Immersion Étain 、 Immersion Ag | Or d'immersion 、 OSP 、 or d'immersion sélective 、 Impression de carbone | ||
Taille de trou de laser Min/max | / | 3MIL / 9.8MIL | ||
Tolérance de taille de trou de laser | / | 10% | ||
Fabrication de PCB | ||||||
Couche | Tour rapide (Heures) | Temps habituel (Jours) | Productions de masse> 30m2 (Jours) | |||
2 | 24 | <4 | <10 | |||
4 | 48 | <6 | <12 | |||
6 | 72 | <8 | <14 | |||
8 | 96 | <10 | <16 | |||
10 | 120 | <12 | <18 | |||
Certifications
Emballage du produit
Services que nous fournissons
