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Shenzhen PCB PCBA fabrication PCBA Clone électronique PCB Services d'assemblage de cartes
Shenzhen PCB PCBA fabrication PCBA Clone électronique PCB Services d'assemblage de cartes
Par Bag
Détails du produit
| Capacité de fabrication de SMT | |||
| Article | Capacité de fabrication dans le processus | Méthode de fabrication | |
| Taille de production (Min/Max) | 50 × 50mm / 500 × 500mm | ||
| Épaisseur du panneau de production | 0.2 ~ 4mm | ||
| Pâte de soudure d'impression | Méthode de soutien | Montage de magnétisme, plate-forme de vacuo | |
| Méthode de serrage | Coller par vacuo, Serrage des deux côtés, Serrage flexible avec feuille, serrage flexible avec panneau épais | ||
| Méthode de nettoyage de pâte à souder d'impression | Méthode sèche + méthode mouillante + méthode Vacuo | ||
| Précision de l'impression | ± 0.025mm | ||
| SPI | Précision répétée du volume | <1% à 3σ | |
| Composant de montage | Taille des composants | Connecteur L75mm 0603 (En option) | |
| Pitch | 0.15mm | ||
| Précision répétée | ± 0.01mm | ||
| AOI | Taille du FOV | 61 × 45mm | |
| Vitesse d'essai | 9150mm ²/Sec | ||
| Test | Inspection X-RAY, AOI Tester les TIC, Sonde volante, Burn-in, Test de fonction | ||
Images Détails
FAQ
