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Assemblage de pcb fabrication de pcb avec le fichier Gerber fourni au service de conception de pcb personnalisé
Assemblage de pcb fabrication de pcb avec le fichier Gerber fourni au service de conception de pcb personnalisé
Par Bag
Détails du produit
Profil de l'entreprise
King Field Electronics Co., Ltd. (Shenzhen), fondée en 2019, est une filiale en propriété exclusive de Shenzhen Jinyeda Electronics Co., Ltd qui a été fondée en 2000, avec 19 ans d'expérience de R & D et de prodution, 800 associés situés dans la capitale électronique de la Chine et la ville de Shenzhen, province du Guangdong, la ville la plus concentrée du monde des cartes de circuits imprimés. King Field Electronics (Shenzhen) s'est toujours concentré sur la conception et la production de circuits imprimés haut de gamme, offrant aux clients des solutions clés en main professionnelles et efficaces. À l'heure actuelle, les principaux produits de la société: cartes de circuits imprimés double face et multicouche, cartes haute densité HDI, panneau d'emballage IC, panneau FPC, PCB Rigid-Flex, substrat en céramique, substrat de cuivre, substrat en aluminium et services de traitement de patch SMT pour les clients. Avec une solution unique, une structure de produit haut et moyen de gamme, un développement de produit professionnel et une technologie de fabrication, des performances de qualité stables et un système de gestion parfait, king Field Electronics a établi des relations de coopération stratégiques stables et à long terme avec les principaux fabricants mondiaux de matériel de communication, d'électronique aérospatiale et de matériel médical.
Capacité de fabrication rigide de RPCB
Capacité de fabrication rigide de RPCB | ||||
Article | RPCB | HDI | ||
Largeur de ligne minimale/espacement des lignes | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05mm) | ||
Diamètre minimum du trou | 6MIL(0.15mm) | 6MIL(0.15mm) | ||
Minimum soudure résister à l'ouverture (un seul côté) | 1.5MIL(0.0375mm) | 1.2MIL(0.03mm) | ||
Minimum soudure résister à pont | 3MIL(0.075mm) | 2.2MIL(0.055mm) | ||
Rapport d'aspect maximal (épaisseur/diamètre du trou) | 10:1 | 8:1 | ||
Précision de contrôle d'impédance | +/-8% | +/-8% | ||
Fini épaisseur | 0.3-3.2mm | 0.3-3.2mm | ||
Taille maximale de la planche | 630mm * 620mm | 620mm * 544mm | ||
Épaisseur maximale de cuivre fini | 6OZ(210um) | 2OZ(70um) | ||
Épaisseur minimale du panneau | 6MIL(0.15mm) | 3MIL(0.076mm) | ||
Couche maximale | 14 | 12 | ||
Traitement de surface | HASL-LF 、 OSP 、 Immersion Or 、 Immersion Étain 、 Immersion Ag | Immersion or 、 OSP 、 sélectif immersion or 、 carbone print | ||
Taille de trou de laser Min/max | / | 3MIL(0.08mm)/9.8MIL(0.25mm) | ||
Tolérance de taille de trou de laser | / | 10% | ||
Équipement principal de RPCB
Équipement principal de RPCB | ||||
Équipement principal | Fournisseur | Numéro présent | ||
Machine de forage machine | HANS | 15 | ||
Machine de stratification | VIGUEUR | 1 | ||
Machine d'inspection AOI | Orbotech | 4 | ||
Ligne de PTH | Commandement | 1 | ||
Ligne de placage | Commandement | 1 | ||
Etchingline | UCE | 1 | ||
Machine d'exposition | CBT | 3 | ||
Machine de routage | HANS/TDL | 5 | ||
Appareil de contrôle de Vol-sonde | MCL | 1 | ||
Tunnel de cuisson | Asie NCO Tech | 1 | ||
Ligne OSP | UCE | 1 | ||
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