18 Years PCBA Manufacturing SMT DIP Electronic Components B M SPCB Assembly PCBA Factory

18 ans de fabrication PCBA SMT DIP Composants électroniques B M SPCB Assemblée PCBA Usine

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Specification:

MOQ1 PIECE Quick Proofing

Détails du produit

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Introduction de la société

Le champ de roi a la capacité de fabriquer la carte PCB s'étendant des conseils à simple face de base jusqu'à quarante couches, et fournit des services clés en main d'un arrêt, y compris la fabrication de carte PCB, l'assemblée, l'approvisionnement de composants et l'essai de fonction. Avec une solution unique, structure de produit haut de gamme, développement de produits professionnels et technologie de fabrication, performance de qualité stable et système de gestion de puits,

King Field a établi des relations de coopération à long terme et stables avec les principaux fabricants mondiaux de matériel de communication, d'électronique aérospatiale et de matériel médical.

Images Détails

Technique de fabrication

Capacité de fabrication de SMT
Article			Capacité de fabrication dans le processus	Méthode de fabrication
Taille de production (Min/Max)			50 × 50mm / 500 × 500mm
Épaisseur du panneau de production			0.2 ~ 4mm
Pâte de soudure d'impression	Méthode de soutien		Montage de magnétisme, plate-forme de vacuo
		Méthode de serrage		Collant par le vacuo, maintenant des deux côtés, fixage flexible avec la feuille, fixage flexible avec le conseil épais
		Méthode de nettoyage de pâte à souder d'impression		Méthode sèche + méthode mouillante + méthode Vacuo
		Précision de l'impression	± 0.025mm
SPI	Précision répétée du volume	<1% à 3σ
Composant de montage	Taille des composants	Connecteur L75mm 0603 (En option)
		Pitch	0.15mm
		Précision répétée	± 0.01mm
AOI	Taille du FOV	61 × 45mm
AOI		Vitesse d'essai	9150mm ²/Sec
Radiographie 3D	Angle de tir	0-45