Les clés pour améliorer la qualité de PCBA-Test et optimisation de l'assemblage

L'industrie électronique apporter énorme commodité à l'homme, Retour à l'original, comment peutFabricant de carte PCBRéaliser une percée dans la qualité et la fiabilité PCBA?

La complexité de la fabrication PCBA signifie que même de minuscules défauts peuvent saper la fonctionnalité. Avec les attentes croissantes des clients, les entreprises ont besoin d'une approche proactive pour réduire les défauts. S'attaquer à ce défi nécessite de regarder au-delà de la simple capture des problèmes via des tests. Pour permettre une augmentation fondamentale de la qualité, l'optimisation des processus d'assemblage est tout aussi cruciale.

Dans cet article, nous explorerons une stratégie à multiples facettes intégrant les avancéesTest et assemblage PCBATechnologie. En coordonnant les développements sur ces voies parallèles, les fabricants peuvent éliminer systématiquement les défauts et accélérer l'amélioration de la qualité. Les informations couvertes aideront les entreprises à répondre à des exigences de qualité strictes grâce à une approche fusionnée englobant les données en ligne, l'amélioration continue et les technologies émergentes.

Les tests sont une étape critique pour garantir la qualité du PCBA. Mais pour vraiment améliorer la fiabilité du PCBA, nous avons besoin d'une approche multidimensionnelle axée sur l'optimisation du processus d'assemblage. Dans cet article, je vais partager quelques expériences sur l'amélioration de la qualité PCBA du point de vue des tests PCBA et de l'optimisation de l'assemblage SMT.

Les tests PCBA englobent à la fois les tests en circuit (ICT) et les tests fonctionnels. Les TIC, telles que les tests de sonde volante, vérifient la continuité des connexions électriques et la fonctionnalité de base. Les tests fonctionnels par criblage de stress environnemental, tests de burn-in, etc. valident la robustesse et la fiabilité à long terme du PCBA. Un régime de test PCBA robuste combine les points forts des tests en circuit et fonctionnels pour valider pleinement la qualité à partir de plusieurs dimensions.

Cependant, les tests seuls ne peuvent pas améliorer la qualité. Pour améliorer les fondamentaux, nous devons partir des processus d'assemblage PCBA optimisant les sources. Ici, les techniques d'assemblage SMT sont particulièrement cruciales. Un processus de SMT sain commande étroitement des paramètres comme le dépôt de pâte, l'exactitude composante de placement, le profil etc. de refusion. De plus, la gestion 5S sur site, la protection ESD, la formation des opérateurs, etc. sont indispensables pour assurer la qualité SMT. L'activation de ces leviers clés est essentielle pour réduire les taux de défauts introduits lors de l'assemblage.

Il est important de noter qu'un accent équilibré sur les tests et la technologie d'assemblage est essentiel. Les tests fournissent une rétroaction rapide sur les problèmes de qualité qui peuvent être utilisés pour améliorer continuellement les processus d'assemblage. Dans le même temps, des processus d'assemblage robustes jettent les bases de tests ultérieurs. Il est essentiel de combiner les deux en synergie pour améliorer considérablement la qualité.

Par conséquent, la réalisation d'un saut quantique dans la qualité PCBA nécessite des percées dans les technologies de test et d'assemblage. Cela implique l'adoption proactive de nouvelles techniques et le couplage de la détection avec l'amélioration des processus. Avec les tests et l'assemblage progressant en tandem, la qualité PCBA peut progresser progressivement.

Établir une méthodologie de test PCBA holistique

Pour approfondir les tests PCBA, il est essentiel d'établir une méthodologie holistique pour détecter un large éventail de défauts potentiels. Voici quelques types de tests clés à considérer:

Essais en circuit (ICT)

Les TIC utilisent des sondes de test pour vérifier que le placement des composants, la soudure et les connexions électriques sont sans erreur. Les tests comme la continuité, les courts métrages et les ouvertures peuvent rapidement identifier les problèmes d'assemblage. La sonde volante et les appareils de contrôle basés sur montage sont utilisés généralement pour l'ICT à haut volume.

Essai de balayage de frontière

Ceci vérifie des interconnexions entre les composants d'IC en utilisant des cellules de balayage de frontière établies dans des puces. Il peut vérifier des joints de soudure, des connexions et détecter s'ouvre/court-circuite.

Inspection optique automatisée (AOI)

AOI inspecte visuellement le conseil et les composants de PCBA pour identifier des défauts comme les pièces manquantes, les placements biaisés, la soudure pontant etc. les systèmes 2D et 3D d'AOI sont disponibles.

Inspection aux rayons X

L'imagerie par rayons X peut révéler des problèmes tels qu'une soudure insuffisante, des vides ou un pontage sous les composants. Particulièrement utile pour BGA, QFNs et d'autres joints de soudure cachés.

Analyse de la couverture des TIC

L'analyse de la couverture des TIC identifie les filets non testés qui peuvent nécessiter des tests supplémentaires via des sondes volantes ou d'autres méthodes.

Test fonctionnel

Validation de la fonctionnalité de PCBA par le biais de tests de paramètres, de tests de conditions d'erreur, de burn-in, de cycles de température et plus encore.

En combinant ces approches de test, les fabricants peuvent valider la qualité PCBA avant l'expédition. Alors que les TIC et l'AOI se concentrent sur les défauts d'assemblage, les tests fonctionnels révèlent des problèmes subtils qui peuvent survenir lors d'une utilisation à long terme. Une stratégie holistique tire parti des forces de chaque technologie de test.

Les nuances deAssemblée de SMTOptimisation des processus

Côté assemblage, l'optimisation de la technologie de montage en surface (SMT) offre d'énormes gains de qualité. Voici quelques bonnes pratiques pour affiner le processus SMT:

● Pochoir serré, inspection de la pâte-Assurer un volume de pâte optimal évite les shorts, la lapidation. Contrôles d'inspection automatisés pour la couverture de la pâte.

● Manipulation des composants-Contrôle de la sensibilité à l'humidité, mesures ESD et prévention des dommages à la bobine/plateau pendant le stockage.

● Haute précision pick-and-place-Les machines de précision et l'étalonnage régulier minimisent les erreurs de biais. Optimisation de la vitesse vs précision.

● Inspection optique automatisée-Après le placement des composants, 2D/3D AOI vérifie la précision du positionnement.

● Profilage et optimisation des réglages du four de refusion-Minimisation du gradient thermique et optimisation du chauffage pour différents types de cartes/composants.

● Inspection après refusion-Pour le pontage de la soudure, défauts non mouillants. Peut être complété par rayons X.

● Examen et réparation des défauts-Trouver les causes profondes des types de défauts courants pour une action préventive.

● Collecte de données/surveillance SPC-Suivi des mesures de processus clés au fil du temps pour identifier rapidement les problèmes.

En affinant sans relâche chaque étape, les fabricants peuvent obtenir des améliorations significatives de la qualité. La réduction des défauts grâce à l'optimisation SMT facilite également le montage et les tests ultérieurs.

La voie à suivre: intégration des technologies de test et d'assemblage

Ainsi, une approche holistique englobant à la fois les techniques de test PCBA et l'optimisation du processus d'assemblage est indispensable pour l'amélioration de la qualité. Les entreprises doivent exploiter simultanément les technologies émergentes sur les deux fronts.

Par exemple, l'intégration de l'inspection optique automatisée et des tests en circuit permet une détection rapide des défauts en ligne. Ces boucles de rétroaction rapides permettent de corriger les problèmes à la source avant que les produits progressent davantage.

De même, la surveillance SPC en temps réel et la détection d'anomalies basée sur les données peuvent identifier les écarts de processus pour une intervention proactive. Une fois couplé à la réparation automatisée de défaut, ceci réduit au minimum des retombées.

Par conséquent, la clé consiste à utiliser les innovations de test pour fournir des renseignements exploitables qui permettent d'améliorer les processus d'assemblage. Dans le même temps, les technologies d'assemblage de nouvelle génération devraient viser à réduire les taux d'échappement et les défauts en aval.

Les tests et l'assemblage évoluant de manière coordonnée, les fabricants peuvent s'attaquer systématiquement aux problèmes de qualité. Cette fusion des capacités techniques, des données en ligne et de l'amélioration continue est le plan directeur de l'excellence du PCBA.