Placa de circuito impreso electrónica, clon de PCBA, fabricación de PCB, servicios de montaje

Por Bag

Detalles del producto

Capacidad de fabricación SMT
Artículo		Capacidad en proceso de fabricación	Método de fabricación
Tamaño de la producción (Min/Max)		50 × 50mm / 500 × 500mm
Espesor del tablero de producción		0,2 ~ 4mm
Pasta de soldadura de impresión	Método de apoyo		Accesorio del magnetismo, Plataforma del vacío
	Método de sujeción		Levantándose por vacuo, En ambos lados, Sujeción flexible con hoja, sujeción flexible con tablero grueso
	Método de limpieza de impresión de pasta de soldadura		Método seco + Método de humectación + Método de vacío
	Precisión de impresión	± 0.025mm
SPI	Precisión repetida del volumen	<1% en 3σ
Componente de montaje	Tamaño de los componentes	0603 (opción) Conector de L75mm
	Paso	0,15mm
	Exactitud repetida	± 0,01mm
AOI	Tamaño FOV	61 × 45mm
AOI	Velocidad de la prueba	9150mm ²/Sec
Pruebas			Inspección X-RAY, AOI prueba TIC, Sonda Voladora, Burn-in, Prueba de función

SMT flow chart-king field

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