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Servicio de diseño de PCB, montaje de placa PCB multicapa profesional personalizado, fabricación de PCB PCBA
Servicio de diseño de PCB, montaje de placa PCB multicapa profesional personalizado, fabricación de PCB PCBA
Por Bag
Specification:
- MOQ1 PIECE Quick Proofing
Detalles del producto
Descripción del vídeo
Bienvenido a King Field
King Field Electronics (SHENZHEN) siempre se ha centrado en el diseño y la producción de placas de circuitos de alta gama, proporcionando a los clientes soluciones llave en mano profesionales y eficientes.
Placas de circuito de doble cara y de múltiples capas,
Tableros de alta densidad de HDI, tablero de empaquetado de IC,
Servicios de procesamiento de parches SMT para clientes,
Ceramicsubstrate, substrato de cobre, substrato de aluminio,
Principales productos de la empresa:
Tablero de FPC, PWB DE LA Rígido-flexión,
Placas de circuito de doble cara y de múltiples capas,
Tableros de alta densidad de HDI, tablero de empaquetado de IC,
Servicios de procesamiento de parches SMT para clientes,
Ceramicsubstrate, substrato de cobre, substrato de aluminio,
Equipo principal RPCB
Capacidad de fabricación de RPCB rígido
Capacidad de fabricación de RPCB rígido | ||||
Artículo | RPCB | HDI | ||
Ancho de línea mínimo/espaciado de líneas | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL (0,05 MM) | ||
Diámetro de agujero mínimo | 6mil (0,15mm) | 6mil (0,15mm) | ||
Apertura mínima de resistencia a la soldadura (de un solo lado) | 1.5mil (0,0375mm) | 1.2mil (0,03mm) | ||
La soldadura mínima resiste el puente | 3MIL(0.075MM) | 2.2mil (0.055mm) | ||
Relación de aspecto máxima (espesor/diámetro del agujero) | 10:1 | 8:1 | ||
Precisión de control de impedancia | +/-8% | +/-8% | ||
Espesor acabado | 0,3-3,2 MM | 0,2-3,2 MM | ||
Tamaño máximo del tablero | Los 630MM * 620MM | Los 620MM * 544MM | ||
Espesor máximo de cobre acabado | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) | ||
Espesor mínimo del tablero | 6mil (0,15mm) | 3mil (0.076mm) | ||
Capa máxima | 14 DE LA aguardia | 12-de-la | ||
Tratamiento de superficie | HASL-LF 、 OSP 、 Oro de inmersión 、 Estaño de inmersión 、 Inmersión Ag | Oro de inmersión 、 OSP 、 oro de inmersión selectiva 、 Impresión del carbono | ||
Tamaño del agujero láser MIN/MAX | / | 3MIL / 9.8MIL | ||
Tolerancia del tamaño del agujero del laser | / | 10% | ||
Fabricación de PCB | ||||||
Capa | Giro rápido (Horas) | Tiempo habitual (Días) | Producciones en masa> 30m2 (Días) | |||
2 | 24 | <4 | <10 | |||
4 | 48 | <6 | <12 | |||
6 | 72 | <8 | <14 | |||
8 | 96 (96) | <10 | <16 | |||
10 | 120 | <12 | <18 | |||
Certificaciones
Embalaje del producto
Servicios que ofrecemos
