Español
Français
English
Electrónica impresa PCB Ram Miner PCB tablero personalizado kaxin Csii DBF PCB montaje electrónico placa de circuito personalizado
Electrónica impresa PCB Ram Miner PCB tablero personalizado kaxin Csii DBF PCB montaje electrónico placa de circuito personalizado
Por Bag
Detalles del producto
Descripción del vídeo
Información de la empresa
Introducción de la empresa
King Field tiene la capacidad de fabricar PCB que van desde tableros básicos de un solo lado hasta cuarenta capas, y proporcionar servicios de una parada llave en mano, que incluyen fabricación de PCB, ensamblaje, abastecimiento de componentes y pruebas de función. Con la solución todo en uno, la estructura de producto de gama alta, el desarrollo de productos profesional y la tecnología de fabricación, el funcionamiento estable de la calidad y el sistema de gestión bien,
King Field ha establecido relaciones de cooperación a largo plazo y estables con los principales fabricantes mundiales de equipos de comunicación, electrónica aeroespacial y equipos médicos.
Descripción de los productos
Equipo principal RPCB
Capacidad de fabricación de RPCB rígido
Capacidad de fabricación de RPCB rígido | ||||
Artículo | RPCB | HDI | ||
Ancho de línea mínimo/espaciado de líneas | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL (0,05 MM) | ||
Diámetro de agujero mínimo | 6mil (0,15mm) | 6mil (0,15mm) | ||
Apertura mínima de resistencia a la soldadura (de un solo lado) | 1.5mil (0,0375mm) | 1.2mil (0,03mm) | ||
La soldadura mínima resiste el puente | 3MIL(0.075MM) | 2.2mil (0.055mm) | ||
Relación de aspecto máxima (espesor/diámetro del agujero) | 10:1 | 8:1 | ||
Precisión de control de impedancia | +/-8% | +/-8% | ||
Espesor acabado | 0,3-3,2 MM | 0,2-3,2 MM | ||
Tamaño máximo del tablero | Los 630MM * 620MM | Los 620MM * 544MM | ||
Espesor máximo de cobre acabado | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) | ||
Espesor mínimo del tablero | 6mil (0,15mm) | 3mil (0.076mm) | ||
Capa máxima | 14 DE LA aguardia | 12-de-la | ||
Tratamiento de superficie | HASL-LF 、 OSP 、 Oro de inmersión 、 Estaño de inmersión 、 Inmersión Ag | Oro de inmersión 、 OSP 、 oro de inmersión selectiva 、 Impresión del carbono | ||
Tamaño del agujero láser MIN/MAX | / | 3MIL / 9.8MIL | ||
Tolerancia del tamaño del agujero del laser | / | 10% | ||
Fabricación de PCB | ||||||
Capa | Giro rápido (Horas) | Tiempo habitual (Días) | Producciones en masa> 30m2 (Días) | |||
2 | 24 | <4 | <10 | |||
4 | 48 | <6 | <12 | |||
6 | 72 | <8 | <14 | |||
8 | 96 (96) | <10 | <16 | |||
10 | 120 | <12 | <18 | |||
Certificaciones
Embalaje del producto
Servicios que ofrecemos
